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針對(duì)小功率應(yīng)用場(chǎng)合，元山電子開發(fā)了六合一封裝集成的AM系列封裝系列產(chǎn)品，可用于充電樁、白色家電等領(lǐng)域，該產(chǎn)品的主要規(guī)格有1200V/1700V，30Arms~200Arms；采用全SiC功率芯片，無底板設(shè)計(jì)、具有高頻高效、低熱阻。

?無底板低熱阻
?高熱導(dǎo)率基板
?壓接端子更易使用
?高精度NTC
?高溫連接技術(shù)集成
?開爾文連接更易驅(qū)動(dòng)